2008-06-24 工商時報
面板三階段開放登陸 7吋以下先行,中期規畫開放5.5代廠,四年內鬆綁6代廠

侯雅燕、王尹軒

高科技廠商西進大鬆綁!依據經濟部規畫的方案,晶圓廠0.13微米製程、封測、面板以及輕油裂解,均可望登陸。其中面板廠分三階段開放,短期內以7吋以下面板廠先行,中期則規畫開放5.5代廠,以四年內為長期目標,有條件鬆綁6代面板廠登陸。

兩岸經貿鬆綁政策已接近定案,在貿易部份,2,000多項禁止輸入的敏感性農工產品,將分類逐次開放,正徵詢各產業公會的意見。

在投資部份,由於面板產業是我國重點產業,鬆綁登陸後的影響為何,經部討論最多。據了解,經部規畫,短期先開放7吋以下面板模組前設備製程,包括切割、製片及灌液晶製程等項目登陸。

中期則規畫開放5.5代面板廠登陸,但企業必須在台有相對投資,並維持原有公司的員工數。

短、中期目標實施時間可視狀況調整,而長期目標暫定為四年內,有條件開放6代面板廠西進,申請企業必須符合在台設立8代以上的面板廠,且連續量產6個月,對大陸投資事業具有主控權等條件。7.5代廠,因國內現僅2座,暫不考慮開放。

除此之外,晶圓廠0.13微米製程開放的機會很大,而且,經濟部每年將動態討論開放半導體的製程技術。另如封測與輕油裂解則建議完全開放。但IC設計,因部分廠商在當地設有服務據點,已很接近市場,暫時不考慮放行。

對於現行20%、30%、40%投資占企業淨值的比重上限,據了解,經部傾向取消階梯式級距,研議一體放寬至50%或60%,或者更高,但經濟部會要求企業承諾在台相對投資等要求。

經長尹啟銘表示,七月份檢討對大陸投資上限時,會把台灣企業併購大陸企業的情況納入考量;陸資來台投資時,也會評估大陸企業併購台灣企業,應如何規範。

尹啟銘近來密集與企業舉辦溝通座談會,業者無不希望經濟部盡早公布。但經濟部表示,須先送陸委會討論,再送行政院核定,最快將在七月宣布。

尹啟銘表示,過去政府採取「戒急用忍」政策,主要是因為擔心產業過度外移、掏空台灣,根據統計,台商匯回的盈餘僅匯出投資金額的7%。因此,登陸政策要鬆綁,一定要有能釐清外界疑慮的配套措施,也要把企業經營模式列入考量。
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