獨家專訪中芯執行長張汝京
「晶圓廠五年內不到大陸，就別來了」
撰文/陳邦鈺
中芯國際公布第三季財報，股價創下港幣○‧九五元新低，執行長張汝京接受《今周刊》專訪，強調此現象將於機器折舊期結束後得到改善。至於面對全球競爭，他說：「台灣其他廠若在三到五年內進大陸，還有機會，之後就不行了。」
中芯國際日前公布今年第三季財報，總計第三季虧損達二一六○萬美元，並已連續出現四季虧損，與台灣晶圓代工廠台積電及聯電多已獲利相較，中芯的成績的確不佳，股價也跌破港幣一元，最低跌至港幣○‧九五元，創掛牌以來的新低價。
在中芯業績最低迷之際，中芯國際執行長張汝京接受《今周刊》專訪，對外信心喊話，強調未來業績將逐漸好轉，預計第四季業績將高於第三季，明年有信心可以轉虧為盈。以下為本刊專訪紀要：
明年折舊降低利潤自然增加
《今周刊》問（以下簡稱問）：中芯最近表現不佳，能否談談未來的展望？
張汝京答（以下簡稱答）：事實上，中芯國際今年的產品銷售收入呈兩位數字成長，EBITDA（未計利息、稅項、折舊及攤銷前的利益）方面成長了三四％，然而中芯國際機器設備的折舊採取國際間最嚴格的五年折舊標準，所以今年帳面上提報高達六○％至六五％的折舊，比去年多九三％，對於一個新廠而言，此種現象將於折舊期結束後得到改善。
從現金流來看，我們做的不錯，在前四大（big 4）晶圓廠中是最高的。其他三家，台積電（折舊約二五％）、聯電、特許平均起來都比我們早二十年，很多設備都已經折舊結束了。中芯國際目前營運進入第五年，預計到明年的第三、四季，光罩廠的設備大部分都折舊完畢，一廠三分之一到四分之一的設備折舊即將結束，因此明年第三、四季我們的折舊就會降低，利潤自然開始增加許多。
問：中芯向來在DRAM（動態隨機存取記憶體）的代工比率很高，未來會持續嗎？
答：新廠剛開始時為了調試設備（debug），訓練員工，一開始先生產DRAM，到了練兵差不多的時候，開始增加邏輯晶片的產出，整體而言目前DRAM大約占三○％，在上海廠DRAM比率大概只有二○％，北京廠目前全部都是高階的DDR 2 DRAM，天津廠○‧一八微米級以下的邏輯晶片，也即將完成客戶驗證，因此Filler DRAM的產出將逐漸減少。所以我們將進一步降低Filler DRAM，並提高邏輯晶片的比重，整體來看是往正面發展。
問：最近台灣DRAM廠掀起十二吋廠的投資熱，能否分析全球DRAM 版圖的競爭態勢？
答：就DRAM廠總體實力而言，第一是韓國，台灣是第二，最後才是美國。韓國的海力士（Hynix） 因轉向專攻大陸市場中低檔的DRAM，因此才能繼續維持其競爭力。若台灣的DRAM廠能在中國設廠，一定是台灣的DRAM廠占優勢，大多數的人注意到台灣晶圓代工很強，但是沒有看到其實DRAM也很有競爭力，像華亞也已經開始生產十二吋廠，所以若給台灣的DRAM廠機會能自由地在中國設廠，定能取得領先地位。
雖然台灣的廠錯過二○○○年前進大陸最好的時機，但若其他廠在三到五年內要進來，還是有機會，但之後就不行了。五年前蓋晶圓廠時機是最好的，中芯掌握了最佳時機到大陸投資。
中國IC設計公司潛力驚人
問：中國手機產業已是兵家必爭之地，能否談談中芯的布局？
答：在手機市場中，大陸直接進入3G手機的世代，目前有W-CDMA及 TD-SCDMA兩個標準，目前主要開發成功的有三家，一是很被看好的展訊（Spreadtrum），他們的○‧一八微米製程有台積電和中芯國際幫忙做晶圓代工，○‧一三微米主要是台積電，而中芯國際○‧一三微米就跟重慶的重郵信科（CYIT）合作，做○‧一三微米的TD-SCDMA的手機晶片。另一家很強的是華為（Huawai），做W-CDMA也做TD-SCDMA，中芯國際也幫他們做○‧一三微米，所以將來中國的3G手機市場商機，應由台積電和中芯為主要的晶圓代工廠。
問：很多人說，中國本地IC設計公司還有待發展，因此不急著到大陸投資設廠，能否分析一下？
答：大陸的半導體設計公司分為五大類︰第一類國有企業，又細分為兩類，一是原來的中國訊息產業部出來的像大唐、華大、華宏等，另外是學校培養出來的，像北大青鳥、上海復旦等；第二類是從美國搬過來的，實力很強；第三類是台灣的設計公司來這裡，也非常強；第四類是大陸到美國和日本的留學生回大陸創業成立的，像展訊，Westar等；第五類是大陸土生土長自己創業的，這幾類其中也有一些實力相當強勁的公司。
現在還出現新的一類，是大型的系統（System）公司結合海外歸國的留學生所創立，通常是結合台灣及美國各地的菁英成立的，像華為的HiSilicon，長虹的虹微等。就規模而言，如果把海峽兩岸的設計公司一起排名，二○○三年時大陸第一名的大唐可排在台灣的第十四名，但是大陸的第十名大概可以排在台灣的第三十四至三十八名之間，在○四年時大唐排到第十或十一名，今年大約已進入台灣的十名以內，所以說大陸的設計公司雖然還不是特別大，但是也不小，發展還是相當快的。
問：台灣封測廠目前也很希望到中國投資，能否談談大陸封裝測試廠的發展情況？
兩岸業者廝殺將由韓日得利
答：中國目前對封裝測試廠的需求很大，但大多是IDM（整合元件大廠）內部自己的封測廠，像英特爾、富士通、東芝、意法半導體（STMicro）等。目前專業的封測廠具規模的有韓國的艾克爾（Amkor）、新加坡的STATSChipPAC及聯合科技（UTAC）等。中芯國際的成都廠是和聯合科技合作的封裝測試廠，即將開始試產。
但是，大陸市場很大，中芯國際也無法滿足全部客戶的需求量，然而很可惜的是台灣封測廠目前礙於法令的限制，無法到大陸投資‧即使是日月光也僅能在中國做Substrate（基板）。若台灣有實力的封測廠不來，也只能看著其他國家的同業進一步搶占大陸市場。
問：台灣當局對投資大陸政策仍持保留態度，你覺得兩岸半導體業有合作機會嗎？
答：兩岸半導體的合作與雙贏，目前處在非常關鍵的轉捩點上，有兩種可能性，第一、如果「大家合作和分工合作」的模式出現，對兩岸的業界都有好處。但另一個可能性是互相廝殺，兩敗俱傷，結果將由韓國和日本的公司漁翁得利。
問：中國半導體市場的展望？ 中芯國際成長目標為何？
答：目前台灣IC設計市場占有率約二○％，而大陸的IC設計市場只有二％至三％，預計未來五至十年間大陸的IC設計市場占有率將繼續快速增加。
目前台積電可能是我們的六至七倍，聯電是我們的三倍左右。我們希望每一年按部就班，直線地每年持續成長一○％至二○％，頭幾年因產能比較小，成長很快，現在希望維持在每年一○％至二○％的成長速度。（更多精采內容，請見《今周刊》463期，各便利商店及連鎖商店均有銷售）
「晶圓廠五年內不到大陸，就別來了」
撰文/陳邦鈺
中芯國際公布第三季財報，股價創下港幣○‧九五元新低，執行長張汝京接受《今周刊》專訪，強調此現象將於機器折舊期結束後得到改善。至於面對全球競爭，他說：「台灣其他廠若在三到五年內進大陸，還有機會，之後就不行了。」
中芯國際日前公布今年第三季財報，總計第三季虧損達二一六○萬美元，並已連續出現四季虧損，與台灣晶圓代工廠台積電及聯電多已獲利相較，中芯的成績的確不佳，股價也跌破港幣一元，最低跌至港幣○‧九五元，創掛牌以來的新低價。
在中芯業績最低迷之際，中芯國際執行長張汝京接受《今周刊》專訪，對外信心喊話，強調未來業績將逐漸好轉，預計第四季業績將高於第三季，明年有信心可以轉虧為盈。以下為本刊專訪紀要：
明年折舊降低利潤自然增加
《今周刊》問（以下簡稱問）：中芯最近表現不佳，能否談談未來的展望？
張汝京答（以下簡稱答）：事實上，中芯國際今年的產品銷售收入呈兩位數字成長，EBITDA（未計利息、稅項、折舊及攤銷前的利益）方面成長了三四％，然而中芯國際機器設備的折舊採取國際間最嚴格的五年折舊標準，所以今年帳面上提報高達六○％至六五％的折舊，比去年多九三％，對於一個新廠而言，此種現象將於折舊期結束後得到改善。
從現金流來看，我們做的不錯，在前四大（big 4）晶圓廠中是最高的。其他三家，台積電（折舊約二五％）、聯電、特許平均起來都比我們早二十年，很多設備都已經折舊結束了。中芯國際目前營運進入第五年，預計到明年的第三、四季，光罩廠的設備大部分都折舊完畢，一廠三分之一到四分之一的設備折舊即將結束，因此明年第三、四季我們的折舊就會降低，利潤自然開始增加許多。
問：中芯向來在DRAM（動態隨機存取記憶體）的代工比率很高，未來會持續嗎？
答：新廠剛開始時為了調試設備（debug），訓練員工，一開始先生產DRAM，到了練兵差不多的時候，開始增加邏輯晶片的產出，整體而言目前DRAM大約占三○％，在上海廠DRAM比率大概只有二○％，北京廠目前全部都是高階的DDR 2 DRAM，天津廠○‧一八微米級以下的邏輯晶片，也即將完成客戶驗證，因此Filler DRAM的產出將逐漸減少。所以我們將進一步降低Filler DRAM，並提高邏輯晶片的比重，整體來看是往正面發展。
問：最近台灣DRAM廠掀起十二吋廠的投資熱，能否分析全球DRAM 版圖的競爭態勢？
答：就DRAM廠總體實力而言，第一是韓國，台灣是第二，最後才是美國。韓國的海力士（Hynix） 因轉向專攻大陸市場中低檔的DRAM，因此才能繼續維持其競爭力。若台灣的DRAM廠能在中國設廠，一定是台灣的DRAM廠占優勢，大多數的人注意到台灣晶圓代工很強，但是沒有看到其實DRAM也很有競爭力，像華亞也已經開始生產十二吋廠，所以若給台灣的DRAM廠機會能自由地在中國設廠，定能取得領先地位。
雖然台灣的廠錯過二○○○年前進大陸最好的時機，但若其他廠在三到五年內要進來，還是有機會，但之後就不行了。五年前蓋晶圓廠時機是最好的，中芯掌握了最佳時機到大陸投資。
中國IC設計公司潛力驚人
問：中國手機產業已是兵家必爭之地，能否談談中芯的布局？
答：在手機市場中，大陸直接進入3G手機的世代，目前有W-CDMA及 TD-SCDMA兩個標準，目前主要開發成功的有三家，一是很被看好的展訊（Spreadtrum），他們的○‧一八微米製程有台積電和中芯國際幫忙做晶圓代工，○‧一三微米主要是台積電，而中芯國際○‧一三微米就跟重慶的重郵信科（CYIT）合作，做○‧一三微米的TD-SCDMA的手機晶片。另一家很強的是華為（Huawai），做W-CDMA也做TD-SCDMA，中芯國際也幫他們做○‧一三微米，所以將來中國的3G手機市場商機，應由台積電和中芯為主要的晶圓代工廠。
問：很多人說，中國本地IC設計公司還有待發展，因此不急著到大陸投資設廠，能否分析一下？
答：大陸的半導體設計公司分為五大類︰第一類國有企業，又細分為兩類，一是原來的中國訊息產業部出來的像大唐、華大、華宏等，另外是學校培養出來的，像北大青鳥、上海復旦等；第二類是從美國搬過來的，實力很強；第三類是台灣的設計公司來這裡，也非常強；第四類是大陸到美國和日本的留學生回大陸創業成立的，像展訊，Westar等；第五類是大陸土生土長自己創業的，這幾類其中也有一些實力相當強勁的公司。
現在還出現新的一類，是大型的系統（System）公司結合海外歸國的留學生所創立，通常是結合台灣及美國各地的菁英成立的，像華為的HiSilicon，長虹的虹微等。就規模而言，如果把海峽兩岸的設計公司一起排名，二○○三年時大陸第一名的大唐可排在台灣的第十四名，但是大陸的第十名大概可以排在台灣的第三十四至三十八名之間，在○四年時大唐排到第十或十一名，今年大約已進入台灣的十名以內，所以說大陸的設計公司雖然還不是特別大，但是也不小，發展還是相當快的。
問：台灣封測廠目前也很希望到中國投資，能否談談大陸封裝測試廠的發展情況？
兩岸業者廝殺將由韓日得利
答：中國目前對封裝測試廠的需求很大，但大多是IDM（整合元件大廠）內部自己的封測廠，像英特爾、富士通、東芝、意法半導體（STMicro）等。目前專業的封測廠具規模的有韓國的艾克爾（Amkor）、新加坡的STATSChipPAC及聯合科技（UTAC）等。中芯國際的成都廠是和聯合科技合作的封裝測試廠，即將開始試產。
但是，大陸市場很大，中芯國際也無法滿足全部客戶的需求量，然而很可惜的是台灣封測廠目前礙於法令的限制，無法到大陸投資‧即使是日月光也僅能在中國做Substrate（基板）。若台灣有實力的封測廠不來，也只能看著其他國家的同業進一步搶占大陸市場。
問：台灣當局對投資大陸政策仍持保留態度，你覺得兩岸半導體業有合作機會嗎？
答：兩岸半導體的合作與雙贏，目前處在非常關鍵的轉捩點上，有兩種可能性，第一、如果「大家合作和分工合作」的模式出現，對兩岸的業界都有好處。但另一個可能性是互相廝殺，兩敗俱傷，結果將由韓國和日本的公司漁翁得利。
問：中國半導體市場的展望？ 中芯國際成長目標為何？
答：目前台灣IC設計市場占有率約二○％，而大陸的IC設計市場只有二％至三％，預計未來五至十年間大陸的IC設計市場占有率將繼續快速增加。
目前台積電可能是我們的六至七倍，聯電是我們的三倍左右。我們希望每一年按部就班，直線地每年持續成長一○％至二○％，頭幾年因產能比較小，成長很快，現在希望維持在每年一○％至二○％的成長速度。（更多精采內容，請見《今周刊》463期，各便利商店及連鎖商店均有銷售）
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